蓝箭电子：功率器材封装系列满意大电流高电压需求将继续展开大电流、耐高温、高功率器材封装技能研制

  金融界10月14日音讯，蓝箭电子301348）发表投资者联系活动记载表显现，从产品下流使用范畴看：公司产品首要运用在于消费类电子为主；其次包含电源范畴、工业操控、智能家居、安防、网络通信、轿车电子等多个范畴。跟着大电流、高电压等使用场景需求量开端上涨，功率器材产品需求继续旺盛，使用了Clip bond等技能的产品封装系列可以更好的满意商场对大电流、高电压等功率器材的要求，在工业操控、新能源轿车等范畴广泛得到使用。公司将根据现有的功率器材封装的核心技能，继续严密环绕大电流、耐高温、高功率器材封装技能展开研制，并在封装进程的粘片、压焊等多个环节不停地改善改造。一起，在芯片级贴片封装技能(DFN/QFN封装等)方向，公司将适应职业开展的新趋势，逐渐向更小尺度封装和更大尺度封装、高功率密度方向开展。

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